전자제품

일반적인 응용 분야는 FPC 및 PCB 부품의 인캡슐링 및 언더필 그리고 카메라 모듈, 마이크로 스피커 및 헤드폰 등의 접착 및 실링입니다.

접착 및 강도보강

  • 다양한 기재에 대한 우수한 접착력
  • 높은 칙소성 또는 높은 유동성 대응
  • 듀얼 경화 공정 대응 : UV / 열경화 / 습기경화
  • 높은 접착 강도
  • 우수한 내구성/신뢰성
  • Flux잔사에 대한 우수한 상성

인캡슐레이션

  • 유연성 인캡 대응
  • Flux잔사에 대한 우수한 상성
  • 다양한 기재에 대한 우수한 접착력
  • 우수한 내온습 특성
  • 높은 표면절연저항(SIR), 낮은 Dk/Df 값

CSP 및 Flip Chip Underfill

  • 우수한 유동성
  • 속경화 공정 대응
  • 높은 신뢰성
  • 낮은 free-ion 농도
  • 친환경, halogen free, sulfur(황) free
  • Flux 잔사와의 우수한 상성