1액형 에폭시

품명	색상	점도 [mPa·s]	경화방법	경도 [Shore]	전단 강도 (PCB/PCB) [MPa]	특성 및 용도
CT 6309W	White	24,000	150°C/10 min	80D	21	칙소성 높음, 디스팬싱 용이 다양한 기재에 대한 우수한 접착력
CT 6310W	White	32,000	150°C/10 min	75D	20	칙소성 높음, 디스팬싱 용이 다양한 기재에 대한 우수한 접착력 리플로우 공정에서 경화
EW 6326	Black	23,000	60°C/30 min	75D	15	저온경화, SS/Magnet에 대한 접착력 우수
EW 6326LT	Black	20,000	60°C/10 min or 90°C/2 min	70D	18	저온 속경화 빠른 고정이 필요하거나 온도(고온)에 민감한 디바이스에 적용
EW 6328	Black	36,000	80°C/30 min	78D	20	저온경화, SS/Magnet에 대한 접착력 우수
EW 6325H	Black	170,000	150°C/10 min	75D	10 (LCP/LCP)	속경화, LCP/SPS에 대한 접착력 우수
EW 6625B	Black	170,000	150°C/20 min	72D	12 (LCP/LCP)	리플로우 공정에서 경화 LCP/SPS에 대한 접착력 우수
EW 6300HV	Black	30,000	150°C/10 min	88D	22	난연성, 재작업성 좋음 대형사이즈 칩의 강도보강용 코너(사이드)본딩에 적합
EW 6300	Black	20,000	150°C/10 min or 80°C/30 min	85D	20	Tg 높음, 접착강도 높음 PCB 부품의 정보보호용 코팅/인캡슐링에 적합
EW 6300M2	Black	11,000	150°C/10 min	85D	14	고온고습 및 열충격에 강함 신재생에너지 차량(NEV)의 센서 부품 등의 인캡슐링에 적합
EW 6311B	Black	9,000	150°C/15 min	80D	25	고점도, 고칙소 스마트폰 커넥터 실링에 적합
EW 6318H	Black	3,500	150°C/30 min	25D	4	스마트폰 커넥터 방수 실링에 적합 리플로우 내열성 우수
EW 6318H-D10	Black	11,000	150°C/20 min	85D	18	고점도, 고칙소 스마트폰 실링 및 본딩에 적합
EW 6343	Off-white	100,000	3,500 mJ/cm²(UVA)+ 90°C/30 min	85D	10 (PCB/Glass)	UV+가열 듀얼경화 UV경화에 의한 빠른 고정 자동차용 카메라 모듈의 PCB + Housing 접착에 적합
EW 6319W-4	White	13,000	150°C/10 min	51D	18	백색, 유연성, 흐름성 좋음 FPC 실장부품의 인캡슐링에 적합
EW 6310BN	Black	26,000	150°C/10 min	45D	16	유연성, 내굴곡성 우수 FPC 실장부품의 인캡슐링에 적합