스마트폰

부품 인갭슐링

품명 Type 경화방법 용도
CT 2295 변성아크릴 UV+가열 FPC 부품 인캡슐링 보호
PW 2460N 변성아크릴 UV+습기 FPC 부품 인캡슐링 보호
EW 6310BN 에폭시 가열 PCB/FPC 부품 인캡슐링 보호

 

커넥터 방수실링

품명 Type 경화방법 용도
EW 6318G11 Epoxy 가열 미세 틈새 충진
EW 6318H Epoxy 가열 틈새 충진 및 실링
N-Sil 8911MR Silicone UV 실링
N-Sil 8115B Silicone 습기 작은 틈새 충진 및 인캡슐링

 

백 커버 본딩/실링

품명 Type 경화방법 용도
N-PU 5685B 반응성 핫멜트
폴리우레탄		 습기 전면/후면 커버 구조적 접착
N-PU 5605 반응성 핫멜트
폴리우레탄		 습기 전면/후면 커버 구조적 접착
AW 2928M 2액형 아크릴 2액 혼합 전면/후면 커버 구조적 접착
N-Sil 8556 MS Polymer 습기 전면/후면 커버 구조적 접착

 

언더필, 인캡슐링, 마더보드용 전기/열 전도성 재료

품명 Type 경화방법 용도
EW 6078 에폭시 가열 범용 언더필
EW 6710 에폭시 가열 High Tg 언더필
EW 6300T 에폭시 가열 저온 속경화 인갭슐링
N-Sil 8518 MS Polymer 습기 열전도성 접착
N-Sil 8462 실리콘 습기 EMI 실드 접착
EW 6355N 에폭시 가열 EMI 실드 접착

 

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